等離子熔覆技術(shù)的研究及展望(二)
發(fā)布日期:9-14 來源:豆丁網(wǎng)
一、等離子熔覆層的質(zhì)量控制
3.1工藝參數(shù)的影響
在材料選定的情況下,等離子熔覆層的組織與性能主要受工藝參數(shù)的影響,包括熔覆功率、掃描速率、等離子炬與工件間距離、氣體流量、搭接率等。
若熔覆功率太小,粉末熔化而基體不熔化,涂層在金屬表面呈“液珠”狀態(tài),潤濕性差,凝固后將形成“鐵豆”;隨著熔覆功率的增大,熔覆層組織得到細(xì)化,表面平整度降低;若熔覆功率太大,基體融化量增多,稀釋作用增強,熔覆層成分將遠(yuǎn)離涂層設(shè)計成分,同時涂層表面燒損嚴(yán)重,硬度將有所下降,達(dá)不到性能要求。
隨著掃描速率的增大,熔池不斷減小并集中在等離子弧根部,粉末利用率下降,基體熔化量減少,稀釋率降低,同時熔覆層的冷卻速度加快,熱影響區(qū)減小,涂層組織得到細(xì)化,表面硬度增加,表面硬度增加。當(dāng)掃描速率超過一定值時,熔池將無法連續(xù)形成。
若等離子炬與工件距離太小,電離及保護氣體對涂層吹力將增大,粉末飛濺嚴(yán)重;隨著距離的增大,熔覆電壓將升高,基體融化量增多;若等離子炬與工件間距離太大,將不能順利點火起弧。
隨著電離氣體流量的增大,粉末飛濺嚴(yán)重,等離子弧柱溫度升高,涂層吸收的熱量增多,這將會改變?nèi)鄢氐男螤?,降低熔覆層表面平整度?/span>
實際生產(chǎn)中,為了制得大面積熔覆層,還需考慮涂層搭接率λ0.若λ0太小,兩熔道高度相同,涂層間有明顯的凹陷區(qū),易形成孔洞、裂紋等缺陷;隨著λ0的增大,熔覆層晶粒粗化,顯微硬度有所降低,涂層中應(yīng)力減小,裂紋不易產(chǎn)生;若λ0太大,后一道涂層高于前一道,將無法保證最終形成表面的尺寸精度。
3.2多道搭接的影響
多道搭接過程中,等離子束在試樣小面積范圍內(nèi)連續(xù)往復(fù)加熱,基體受到預(yù)熱,溫度高于單道熔覆時,同樣功率下將被較多熔化,稀釋率將增大,且冷卻速度降低,界面非自發(fā)形核率減小,界面附近原子互擴散能力加強,涂層組織將發(fā)生變化。有研究表明,多道搭接中非搭接影響區(qū)與單道熔覆層的組織形態(tài)基本相同,而搭接區(qū)組織粗大,顯著的方向性被破壞,表現(xiàn)為獨立分布。搭接區(qū)硬度與未搭接區(qū)基本一致,只是在熔覆層的近表面部位分布更加均勻;測試多道搭接熔覆層殘余應(yīng)力發(fā)現(xiàn),涂層表層為拉應(yīng)力,過渡區(qū)出現(xiàn)殘余壓應(yīng)力。
若按圖1的方式制備多道搭接激光熔覆層,會發(fā)現(xiàn)涂層第一道裂紋垂直于掃描方向,由于熔覆產(chǎn)生的應(yīng)力在第一道上疊加,其他裂紋多發(fā)源于第一道。因此,袁斌提出新的多道搭接順序,見圖2,先在基體表面熔覆互相平行、有一定間隔的熔道,再在兩互不搭接的熔道之間進行一次搭接熔覆,搭接熔道的影響基本只限于與之搭接的兩熔道上,較易獲得大面積無裂紋的熔覆層。
綜上所述,采用等離子熔覆技術(shù),控制熔覆層成分,選擇合適的熔覆工藝,可以在金屬基體表面制得高性能涂層,充分發(fā)揮了原材料的潛力。
四、前驅(qū)體碳化復(fù)合技術(shù)的引入
傳統(tǒng)等離子熔覆技術(shù)中,熔覆材料常采用的外加復(fù)合的方式預(yù)涂覆在基體表面,涂層中陶瓷相分布不均勻,且與金屬結(jié)合界面易受污染;或是利用同步送粉,但粉末粘接強度較低,熔覆過程中易被等離子氣流吹散,反應(yīng)不完全,進而導(dǎo)致涂層成分不均勻,質(zhì)量不穩(wěn)定。近年來,一些研究者選擇合適的有機物為碳的前驅(qū)體,將其與金屬合金粉末均勻混合后置入碳化爐,惰性氣氛保護下,有機物在一定溫度碳化。碳既是反應(yīng)組元,又是復(fù)合粉末的黏結(jié)劑,每個團粒內(nèi)部形成細(xì)小的原料粉末被碳包覆黏結(jié)的團聚結(jié)構(gòu),有很高的結(jié)合強度,碳化后復(fù)合粉末的密度、顆粒大小、流動性幾乎一致。
目前常用碳的前驅(qū)體有以下三類:一類是樹脂,經(jīng)高溫?zé)峤夂筇蓟纬蓸渲?,碳化率可達(dá)50-70%,但部分價格昂貴;一類是瀝青,成本相對較低,但碳化溫度較高,在500-700℃,易在碳化過程中生成碳化物,且會使一些在高溫下易氧化的合金元素較難加入,限制了涂層基本成分設(shè)計上的拓寬;另一類是蔗糖,碳化溫度較低(250-350℃),碳化率為31%,在隔絕空氣條件下熱分解得到的糖碳是一種最純凈的無定型碳。
鐵鈦合金與瀝青混合粉末在氬氣氣氛中600℃碳化2h,可制得無定形碳包裹TiFe顆粒的熔覆粉末,將粉末直接噴射入淬火介質(zhì)中,原始不規(guī)則粉末變成均勻球形顆粒,說明在等離子束河反應(yīng)熱作用下,粉末能有效溶解。熔滴表面接觸空氣,形成氧化物,四價鈦的氧化物可作為TiC非均勻形核的核心,同時,熔滴表面冷速較大,氧化物周圍的TiC迅速長大,最后形成TiC與Ti2O3的共晶層;熔滴內(nèi)部,無非均勻形成核心,TiC均勻形核,長大方式是小顆粒熔解,大顆粒長大,最后形成TiC彌散分布于Fe基體上的復(fù)合層。這與在鋼基體表面等離子熔覆該粉末的結(jié)果一致,且該涂層耐磨性是Ni60涂層的12倍。不同C/Ti原子比較小時,Ti相對較多,TiC形核率高,尺寸較小且彌散分布,它與基體結(jié)合良好,不易脫落;隨著C/Ti原子比增大,涂層中TiC團聚富集區(qū)變大,細(xì)小TiC的量減少,涂層孔隙率明顯增大,且多出現(xiàn)在TiC富集區(qū)處,TiC與基體的結(jié)合變差,易發(fā)生脫落。
蔗糖的低成本、低碳化溫度等優(yōu)點使它成為了等離子熔覆中碳的主要前驅(qū)體。鋼基體表
面等離子熔覆前驅(qū)體碳化的高鉻鐵基粉末,所得涂層具有優(yōu)異的抗氧化性。以16Mn鋼為標(biāo)樣測試涂層耐磨粒磨損性能,當(dāng)截荷為40N時,涂層相對耐磨性是16mn鋼的12倍;截荷增加到140N時,相對涂層耐磨性是16Mn鋼的34倍。劉鈞波測試了該涂層的耐空耐蝕性,當(dāng)空泡在涂層表面潰滅時,產(chǎn)生的高壓震蕩波和高速微射流誘發(fā)部分γ轉(zhuǎn)變?yōu)轳R氏體,同時硬質(zhì)相晶界對γ相的塑性變形有一定的阻礙作用,因此涂層耐空蝕性較好。在Fe-Cr-C系合金中加入適量TiC顆粒,其形成溫度高于初生碳化物的析出溫度,可能作為非均勻形核核心而細(xì)化或消除鉻的初生碳化物;其余TiC顆粒阻礙鉻的初生碳化物的自由生長,從而細(xì)化初生碳化物;同時,TiC的生成消耗大量C元素,減少了塊狀(Cr,Fe)7C3,增加了大量奧氏體組織,涂層抗開裂性得到增強。
前驅(qū)體技術(shù)的引入改善了等離子熔覆中粉末黏結(jié)強度低,易被氣流吹散,反應(yīng)不完全,陶瓷相分布不均勻,涂層質(zhì)量不穩(wěn)定等問題,消除了長期以來碳以鑄鐵等含碳鐵粉形式加入,無法制備高碳含量涂層的狀況,具有廣闊的應(yīng)用前景。
五、總結(jié)與展望
河海大學(xué)金屬與防護研究所對等離子熔覆技術(shù)進行了多年研究。研究團隊在低碳馬氏體鑄鋼表面等離子熔覆鎳鉻碳合金粉末,制得由初生板條或塊狀硬質(zhì)耐磨相(CrFe)7C3,γ-Fe與(Cr2Fe)7C5的共晶組成的合金涂層,顯微硬度最高可達(dá)HV011053。吳玉萍在45#鋼表面制備了Fe-Cr保持共格關(guān)系,F(xiàn)與M23C6保持向平行關(guān)系,以降低相界面的比界面功能;非晶相中含有較多Si、Cr等元素,Si、Cr的偏聚是形成非晶的主要原因。陶瓷顆粒增強金屬基合金涂層結(jié)合了陶瓷與金屬的優(yōu)異性能,所以多年來一直是本所得一個重要研究方向。吳玉萍利用等離子熔覆技術(shù),在碳鋼表面原位合成了TiC/Ni基合金涂層,除了顆粒狀TiC,熔覆層中主要物相有γ-Ni枝晶、CrB和M23C60從界面到表層,TiC尺寸和含量都有所增加,表層硬度最高可達(dá)HV011000,是基體的4倍。鑒于等離子熔覆技術(shù)多方面的優(yōu)點,研究團隊將該技術(shù)應(yīng)用到了礦山機械中,在刮板輸送機中部槽16Mn鋼基體上等離子熔覆添加(20-30)%WC的NiCrSiB粉末,制得的金屬基復(fù)合涂層平均硬度可達(dá)HV011100.且無裂紋、氣孔等缺陷,中部槽使用壽命提高了3-5倍。
等離子熔覆技術(shù)經(jīng)過多年的研究發(fā)展已逐漸成熟,且在煤礦、機械等領(lǐng)域已取得廣泛應(yīng)用。如上文所述,利用前驅(qū)體碳化復(fù)合技術(shù)制備熔覆材料具有廣闊的應(yīng)用前景,但如何應(yīng)用該技術(shù)制備不含碳元素的混合粉末,作者認(rèn)為它將是未來重要研究方向之一。此外,等離子熔覆是急劇升溫、快速冷卻的過程,等離子弧具有極高的熱流密度,會導(dǎo)致金屬的熔化與凝固伴隨著相變、導(dǎo)熱、對流、輻射等現(xiàn)象,這一過程中熔池溫度的變化是無法用實驗精確測量的,而它對建立工藝參數(shù)與組織、性能之間的關(guān)系又有很大影響,因此作者認(rèn)為,等離子弧加熱溫度場的數(shù)值模擬也是該技術(shù)急需攻克的難題之一。同時,金屬受熱和冷卻的速度非常快,溫度變化不均勻,將產(chǎn)生較大的殘余應(yīng)力,易導(dǎo)致工件的扭曲與開裂,嚴(yán)重影響熔覆層質(zhì)量,且多道搭接時涂層的變形與開裂更加復(fù)雜。目前有關(guān)這一方面的報道較少,涂層的開裂問題尚未得到很好解決,這成為了影響等離子熔覆技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展的最大障礙。因此,模擬等離子熔覆的應(yīng)力場,研究熔覆過程殘余應(yīng)力的產(chǎn)生機理,從而找到消除或減少裂紋的方法,對等離子熔覆技術(shù)的完善和推廣有著重要的實際意義。
隨著等離子熔覆機理研究的深入,等離子弧加熱溫度場和應(yīng)力場數(shù)值模擬的建立、自動化生產(chǎn)工藝的成熟,等離子熔覆技術(shù)一定會在更加廣闊的領(lǐng)域里獲得推廣,將會產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟與社會效益。